北汽集团与新紫光集团于11月12日举行签约活动，双方联合创新中心正式揭牌。北汽研究总院与紫光同芯作为具体执行方，将围绕车载芯片展开深度合作，目标直指舱驾控一体芯片的研发与量产上车。
合作核心：舱驾控一体芯片
据公开信息，此次合作聚焦舱驾控一体芯片，即融合智能座舱、智能驾驶与车辆控制功能的系统级芯片。该芯片计划于2028年实现量产上车，具体车型定位与价格区间未详述。双方将整合北汽在整车集成与场景定义方面的经验，以及新紫光在芯片设计、制造领域的积累，共同推进芯片的架构定义、功能安全与车规认证。合作范围覆盖芯片研发、测试验证及供应链保障，但首款芯片的算力参数、制程工艺等细节未公开。联合创新中心将作为技术对接与项目管理的平台，加速研发进程。
从车主和汽配角度看，舱驾控一体芯片的量产将减少车内控制器数量，线束与连接器复杂度有望降低，但芯片集成度提高后，相关控制模块的维修诊断方式可能变化，建议持续关注厂家发布的维修技术通报。日常用车中，涉及驾驶辅助与座舱系统的传感器、执行器仍需定期检查，确保功能正常。