黑芝麻智能签3亿元AI服务器合同,车载芯片外拓新市场

黑芝麻智能签3亿元AI服务器合同,车载芯片外拓新市场

黑芝麻智能签3亿元AI服务器合同,车载芯片外拓新市场

汽车芯片供应商黑芝麻智能近日宣布,已与一家A股上市公司签订AI计算服务器销售框架合同及配套技术合作协议,合同总金额约3亿元。据汽车行业媒体报道,该合作面向AI算力基础设施领域,标志着黑芝麻智能在车载芯片业务之外开辟新的市场方向。

合同关键信息

  • 合同金额:总金额约3亿元,其中合同签订一年内,合作方预计采购约2.5亿元以黑芝麻智能高性能AI芯片为核心的服务器产品。
  • 合作内容:除服务器销售外,双方还签署了技术合作协议,具体技术协作范围公开信息未详述。
  • 业务定位:黑芝麻智能长期聚焦车规级智能驾驶芯片,此次合同意味着其AI芯片能力向服务器等非车载场景延伸。
  • 合作方身份:公告仅称合作方为A股上市公司,未披露具体名称;采购的具体芯片型号与服务器配置公开信息未详述。
  • 时间节点:合同于近日签署,履行周期及交付节奏未在公开信息中明确。

从行业角度看,汽车芯片企业将高性能AI芯片拓展至服务器市场,有助于摊薄研发成本、拓宽收入来源。但合同为框架性协议,实际执行金额与交付进度仍存在不确定性,后续需关注采购落地情况。

对车主和汽配从业者而言,此类跨界合作短期内不直接影响在售车型的配件供应,但提醒关注车载智能芯片的迭代节奏——涉及智能驾驶模块的维修更换时,建议以车辆官方渠道的配件信息为准,避免混用非对应型号的芯片或模块。